HPE Cray XD670

HPE Cray XD670 jest twoim ostatecznym rozwiązaniem. Jako jeden z najbardziej zaawansowanych serwerów chłodzonych powietrzem, montowanym w szafie zaprojektowanym do obciążeń HPC i AI, HPE Cray XD670 jest specjalnie zbudowany w celu przyspieszenia obliczeń na poziomie przedsiębiorstw w branżach. Telefly, wiodący chiński dostawca, z dumą oferuje HPE Cray XD670 za hurtowe, dyskontowane ceny i zakupy masowe z elastycznymi latami opcji gwarancyjnej i szczegółowymi praktykowalistami dla globalnych klientów.

Najważniejsze informacje - HPE Cray XD670

HPE Cray XD670 ma zoptymalizowaną architekturę, która jest zaprojektowana pod kątem ekstremalnej wydajności, zapewniając obsługę podwójnego skalowalnych procesorów Intel Xeon i konfiguracje pamięci o wysokiej przepustowości. Jest idealny dla przedsiębiorstw pracujących w sektorach takich jak sztuczna inteligencja (AI), uczenie maszynowe (ML), obliczenia naukowe, modelowanie finansowe, eksploracja energii i nauki przyrodnicze. Jego zdolność do skalowania z biznesem i wymaganiami dotyczącymi obciążenia pracą sprawia, że ​​jest to ulubione wśród integratorów systemów i technicznych specjalistów poszukujących ofert hurtowych na sprzęt do komputerów nowej generacji.

Aplikacje branżowe

AI i uczenie maszynowe: obsługuje trening i wnioskowanie o modelu na dużą skalę, z zaawansowanymi połączeniami i wysoką przepustowością pamięci.

Analiza finansów i ryzyka: przyspiesza symulacje Monte Carlo, analizy danych i modelowanie transakcji w czasie rzeczywistym.

Life Sciences & Healthcare: umożliwia sekwencjonowanie genomu, modelowanie molekularne i diagnostykę w czasie rzeczywistym.

Energia i inżynieria: Obsługuje obrazowanie sejsmiczne, modelowanie zbiornika i obliczeniową dynamikę płynów (CFD).

Badania akademickie i rządowe: Modelowanie klimatyczne, symulacje kwantowe i analiza dużych zbiorów danych w krajowych laboratoriach.

Specyfikacje techniczne

System podwójnego gniazda obsługujący do 4. generacji Intel Xeon Skalowal Processory

Projekt o dużej gęstości: do 32 Dimms pamięci DDR5

Obsługa PCIE Gen5 dla szybkich połączeń i GPU

SSD NVME z gorącymi modułami NVME i redundantne moduły zasilające

Zaawansowane chłodzenie z zoptymalizowanym przepływem powietrza do wdrożeń gęsto